應(yīng)用行業(yè)
散熱器應(yīng)用場(chǎng)景 在消費(fèi)電子產(chǎn)品的革命時(shí)代，所有的手機(jī)、平板電腦、筆電腦、電子競(jìng)技電腦、可穿戴設(shè)備、智能電子產(chǎn)品等都追求強(qiáng)大的效率，朝著輕、短、多功能使用的方向發(fā)展，使散熱效率成為當(dāng)今的研究。良好的散熱技術(shù)是產(chǎn)品性能的主要關(guān)鍵。為了減少產(chǎn)品的體積，散熱空間不斷被壓縮。 隨著高科技和奈米工藝技術(shù)的發(fā)展，更多的創(chuàng)新產(chǎn)品出現(xiàn)在處理龐大數(shù)據(jù)的過(guò)程中，更多的電晶被插入積體電路中處理大量數(shù)據(jù)，熱密度相對(duì)較高，需要更好的導(dǎo)熱性和散熱技術(shù)來(lái)維持產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。對(duì)于輕筆記本電腦而言，一般筆記本電腦的散熱模塊大約使用兩根熱管，而電子競(jìng)技筆記本電腦大約使用兩根熱管，能耗可能達(dá)到100至200瓦。此時(shí)，散熱模塊形成了必要的解決方案。只有從機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中考慮散熱功能，整合多元化的導(dǎo)熱產(chǎn)品鏈，才能順利處理熱問(wèn)題。 在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著智能設(shè)備運(yùn)行功率的增加，傳統(tǒng)的單一散熱方案已不能滿足高性能產(chǎn)品多樣化的散熱需求。新型散熱材料的出現(xiàn)促進(jìn)了電子產(chǎn)品散熱方案的進(jìn)一步擴(kuò)展，散熱方案逐漸演變?yōu)槎喾N材料“協(xié)同運(yùn)行，齊頭并進(jìn)”散熱方式G時(shí)代，石墨散熱膜作為一種基本的散熱材料，可與熱管、均溫板、石墨烯散熱膜等高效散熱材料一起使用，在高端智能設(shè)備市場(chǎng)上發(fā)揮巨大優(yōu)勢(shì)，不斷滲透到中低端智能設(shè)備中。 未來(lái)，電子產(chǎn)品，5G基站、大型服務(wù)器等設(shè)施的散熱方案將繼續(xù)向多材料、系統(tǒng)的散熱方式邁進(jìn)。產(chǎn)品應(yīng)用:公司在智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)依托智能終端操作系統(tǒng)的核心散熱技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為下游眾多垂直應(yīng)用領(lǐng)域提供一體化散熱模組產(chǎn)品以及定制化散熱方案。公司通過(guò)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等多技術(shù)融合，為智能終端OEM/ODM、企業(yè)以及開(kāi)發(fā)者提供包括從熱設(shè)計(jì)方案熱仿真設(shè)計(jì)解決方案。 散熱研發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域包括無(wú)人機(jī)、智能相機(jī)、AR/VR、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等高景氣消費(fèi)智能終端領(lǐng)域，以及包括智慧工廠、智慧交通、智慧城市、智慧零售、智慧醫(yī)療、智能制造等眾多垂直行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。電競(jìng)顯示器GPU，工業(yè)計(jì)算機(jī)、固體硬盤(pán)、筆電、電子競(jìng)技計(jì)算機(jī)、圓晶設(shè)備、飛濺設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備等。
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